四川长虹电子控股集团有限公司关于招聘先进封装灯塔实验室首席科学家的公告

长虹控股集团创始于1958年，历经保军转民、相关多元化、国际化三次转型，已发展成为集智能家电、核心部件、IT服务、新能源、半导体等产业为主的跨国企业集团，旗下拥有六家上市公司、一家新三板公众公司，创新产品及业务遍布160多个国家和地区，服务已超2亿多用户。2022年，位列中国电子信息百强第11位，中国制造业500强第78位，世界品牌500强第286位。

现根据半导体产业发展需要，面向社会公开诚聘先进封装灯塔实验室首席科学家。

一、招聘职位描述

先进封装灯塔实验室是长虹控股集团在高新技术发展中成立的第四个灯塔实验室，专注芯片先进封装技术的发展规划、技术开发和集成工艺研究，为产业公司提供封装技术储能、赋能和科技成果转化服务，是长虹控股集团半导体产业发展的战略性技术部门。

首席科学家是先进封装灯塔实验室的技术领军人才和管理负责人，主要职责如下：

1、准确研判半导体产业发展方向，把握芯片封装技术发展规律，制定先进封装的中、长期发展规划和年度业务计划，引领产业公司封装业务发展。

2、前瞻性的研究定义封装产品技术，组织实施技术开发，攻克关键技术问题，确保技术成果按期产出，持续叠加形成自主技术优势与品牌。

3、洞察封装产品市场消费需求趋势，前瞻性的将相关技术转化为产品赋能或新品孵化，凸显技术在市场的领先性，加强市场产品的技术驱动。

4、根据产业公司的需求，组织实施封装产品技术赋能，提升封装产品的附加值和市场竞争力。

二、任职资格条件

1、国内外名校毕业，全日制博士研究生学历，半导体材料、微电子、电子材料等相关专业毕业；

2、在研究院、高等院校、国内外大型企业担任过芯片封装项目技术负责人，具备出色的动手能力、技术团队管理能力以及丰富的技术资源；

3、对封装技术开发、集成工艺、产品测试等业务链条熟悉，对产品市场销售有一定的了解，有成功的产品化、商业化典型案例；

4、前瞻洞察、逻辑推导、沟通协调、创新创造和科学决策能力优秀，能准确把握机会，快速整合、转移、突破形成技术应用思路、方案并转化为技术成果；

5、适应环境，年富力强，能力处于上升期，年龄不超过35周岁，特别优秀的不超过40周岁。

三、招聘数量、工作地点及薪酬待遇

招聘数量1人，工作地点四川省成都市。薪酬待遇“一人一议”实行谈判工资，根据产业市场薪酬水平，结合个人能力，提供有市场竞争优势的薪酬待遇。

四、报名时间及应聘方式

1、招聘报名时间截止至2023年3月31日，期间将根据报名情况分批进行资格审查和组织面试，符合任职资格条件且有意者请将个人简历发送至邮箱：qiliang.nie@changhong.com。

2、面试采用专业测评、专家结构化面试和企业高层交流面试等多维度考察。

3、达成聘用意向后按市场化管理，聘期3年-5年、试用期6个月，聘期届满可连聘。

4、应聘者对提交材料的真实性负责，如有弄虚作假，立即取消聘用资格并追究其法律责任。

五、监督投诉渠道

1、长虹集团纪检部门联系电话：0816-2418450，监督邮箱：chjw@changhong.com；

2、绵阳市国资委“护国资”热线：0816-2224919，“护国资”邮箱：mygzwdjk@163.com

此公告

四川长虹电子控股集团有限公司

2023年3月3日